工信部进一步疏通汽车芯片的供需信息渠道

4月20日，国新办举行一季度工业和信息化发展情况新闻发布会。工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局局长黄利斌介绍了2021年一季度工业和信息化发展情况。

黄利斌表示，为推动缓解当前的供需矛盾，工信部积极协调芯片企业与应用企业对接交流，近期针对汽车芯片的短缺问题，组织汽车企业和芯片企业共同编制了《汽车半导体供需对接手册》，进一步疏通汽车芯片的供需信息渠道，为供需双方搭建了交流合作平台。

“我们将与相关国家和地区加强合作，鼓励内外资企业加大投资力度，推动提升芯片全产业链的供给能力，同时积极搭建产用对接合作平台，创造良好应用环境，供需双向发力保障芯片产品供给，满足市场的需求。”黄利斌说。

责任编辑：范良

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